昨日有消息称，联发科的5G+AI芯片-MT6297(Helio M70)将于5月底推出。

MT6297(Helio M70)是联发科打造的第一款5G芯片，也是一场直击高通的翻身仗。

联发科Helio M70(MT6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙X50还是28nm)，是一款5G多模整合基带，同时支持
2G/3G/4G/5G，完整支持多个4G频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。

5G NR(新空口)，包括最常见的N41、N78、N79三个频段，还同时支持独立组网(SA)、非独立组网(NSA)6GHz以下
频段、高功率终端(HPUE)和其他5G关键技术，符合3GPP Release 15最新标准规范，传输速率最高达5Gbps。

值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带。